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　　玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队打造，采用最新的Armv9.2CortexCPU集群IP、ImmortalisGPUIP和CoreLink系统互连IP，全面支持3nm先进制程工艺。湘财证券电子团队认为，玄戒作为国内首款3nm芯片，继苹果A18系列、高通骁龙8至尊版、联发科天玑9400系列之后第四款量产3nm制程的芯片，标志着国内芯片设计水平的重大进步，玄戒有望推动全球智能手机SOC格局的重塑，并发挥“鲶鱼”效应，推动国产半导体产业链技术的创新和进步。

　　近日，乐享智能宣布完成亿元天使+轮融资，由锦秋基金领投，老股东经纬创投、绿洲资本、Monolith持续超额加投，光源资本跟投，光源资本担任独家财务顾问。锦秋基金是字节跳动关联基金，核心团队多来自字节投资体系。本轮融资将主要用于团队搭建以及产品平台量产化开发，将实现核心零部件的全部自研。这是乐享科技在三个月内完成的第二轮融资，天使轮融资总金额近3亿元。在获得新一轮融资时，乐享科技正式对外宣布所做的产品方向——家庭通用小型具身智能机器人。

　　具身智能机器人正站在技术与商业化的临界点，其发展不仅是AI技术的集大成体现，更是全球制造业升级与社会治理变革的核心驱动力。中国凭借政策红利、市场潜力与技术突破，有望在2030年前主导全球具身智能产业格局。据《2025人形机器人与具身智能产业研究报告》预测，2030年全球具身智能市场规模将达2326.3亿元，复合年增长率(CAGR)高达64.18%。中国已成为全球具身智能市场的核心增长极。2030年中国具身智能市场规模预计达1037.52亿元，占全球44.6%。